Honor Magic V6 resmi diperkenalkan di ajang Mobile World Congress (MWC) 2026, menandai kehadiran ponsel lipat terbarunya yang menonjolkan kombinasi desain ultra-tipis, baterai berkapasitas besar, serta ketahanan yang ekstrem. Perangkat ini diposisikan sebagai tolok ukur baru dalam industri ponsel lipat, siap bersaing di pasar global.
Salah satu keunggulan utama Honor Magic V6 terletak pada desainnya yang ramping. Saat terlipat, ponsel ini hanya memiliki ketebalan 8,75 mm, menjadikannya salah satu ponsel lipat tertipis yang ada di pasaran. Ketebalan ini bahkan sedikit lebih ramping dibandingkan pendahulunya, Magic V5. Saat dibuka, ketebalannya menyusut menjadi hanya 4 mm. Desain yang ramping ini dicapai berkat desain setiap modul yang dibuat secara ultra-tipis dan material rangka yang kokoh.
Performa dan Daya Tahan Unggul
Di balik bodinya yang tipis, Honor Magic V6 dibekali dengan baterai silikon-karbon berkapasitas 6.600 mAh. Kapasitas ini merupakan yang terbesar di kelas ponsel lipat saat ini. Teknologi baterai silikon-karbon generasi kelima yang digunakan diklaim memiliki kandungan silikon yang lebih tinggi, meningkatkan kepadatan energi dan memungkinkan penempatan baterai besar dalam bodi yang tipis. Honor juga menyertakan teknologi pengisian daya cepat 80W SuperCharge melalui kabel dan 66W nirkabel, serta dukungan pengisian daya nirkabel terbalik.
Dari sisi performa, Honor Magic V6 ditenagai oleh chipset terbaru Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Chipset ini dipadukan dengan RAM 16 GB dan penyimpanan internal 512 GB, memastikan kinerja yang gegas untuk berbagai tugas, termasuk multitasking dan gaming berat.
Inovasi Layar dan Ketahanan Ekstrem
Honor Magic V6 dilengkapi dengan dua layar LTPO 2.0 AMOLED. Layar utama bagian dalam memiliki bentang 7,95 inci dengan resolusi 2.352 x 2.172 piksel, sementara layar penutup eksternal berukuran 6,52 inci dengan resolusi 2.420 x 1.080 piksel. Kedua layar mendukung refresh rate adaptif 1-120Hz untuk visual yang mulus dan efisiensi daya. Honor juga mengklaim telah berhasil mengurangi kedalaman lipatan layar hingga 44% dibandingkan generasi sebelumnya, sehingga tampilan lebih rata dan minim crease.
Ketahanan Honor Magic V6 ditingkatkan secara signifikan dengan sertifikasi IP68 dan IP69. Ini menjadikannya ponsel lipat pertama yang meraih kedua sertifikasi tersebut. Sertifikasi IP68 menjamin perlindungan total dari debu dan ketahanan terhadap perendaman air hingga kedalaman tertentu, sementara IP69 memberikan perlindungan terhadap semburan air bertekanan tinggi dan suhu panas. Hal ini dicapai berkat pengembangan engsel baru bernama Super Steel Hinge yang menggunakan material baja berkekuatan tarik 2.800 MPa, menjadikannya salah satu engsel terkuat di industri smartphone.
Kamera dan Konektivitas
Untuk sektor fotografi, Honor Magic V6 dibekali konfigurasi tiga kamera belakang: kamera utama 50MP Ultra Light Sensitive (f/1.6, OIS), kamera periskop telefoto 64MP (f/2.5, OIS), dan kamera ultrawide 50MP (f/2.2). Di bagian depan, terdapat dua kamera 20MP (f/2.2) untuk selfie dan panggilan video. Honor juga meningkatkan interoperabilitas dengan perangkat Apple, memungkinkan sinkronisasi notifikasi dua arah dengan iPhone, tampilan notifikasi di Apple Watch, serta transfer file yang mudah dengan Mac.
Honor Magic V6 dijadwalkan rilis secara global pada semester kedua tahun 2026, dimulai dari pasar China pada akhir Maret 2026. Detail harga resmi untuk pasar internasional belum diumumkan.
