Bocoran terbaru mengungkap bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, chipset flagship generasi mendatang, dilaporkan akan mengadopsi teknologi pendinginan canggih dari Samsung. Teknologi yang dikenal sebagai Heat Pass Block (HPB) ini diharapkan mampu mengatasi masalah panas berlebih yang seringkali membatasi kinerja puncak pada chipset berperforma tinggi. Dengan adopsi HPB, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dikabarkan dapat mencapai frekuensi hingga 5.00GHz tanpa mengalami hambatan termal yang signifikan.
Informasi ini muncul dari sebuah bocoran skematik yang beredar luas, memberikan gambaran detail mengenai desain internal chipset tersebut. HPB sendiri berfungsi sebagai lapisan penyebar panas pasif yang ditempatkan langsung di atas die chipset. Desain ini berbeda dari metode tradisional di mana memori DRAM diletakkan di atas SoC, yang dapat membatasi ruang gerak silikon dan menyebabkan peningkatan suhu yang cepat. Dengan HPB, panas dapat ditransfer lebih efisien, memungkinkan chipset beroperasi pada frekuensi tinggi dalam jangka waktu lebih lama.
Penggunaan Teknologi Pendingin Samsung
Teknologi Heat Pass Block (HPB) pertama kali digunakan oleh Samsung pada chipset Exynos 2600. Qualcomm dikabarkan akan mengimplementasikan solusi serupa pada Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro untuk meningkatkan manajemen termal. Skematik yang bocor menunjukkan bahwa HPB akan bertindak sebagai lembaran penyebar panas (Heat Slug Sheet) yang dipasang di atas kemasan chipset, membantu menjaga suhu tetap rendah. Solusi ini sangat krusial mengingat ambisi Qualcomm untuk mencapai kecepatan clock yang sangat tinggi pada chipset flagshipnya.
Sebelumnya, chipset seperti Snapdragon 8 Elite Gen 5 juga dilaporkan menghadapi tantangan panas berlebih, yang terkadang membatasi performanya saat benchmark atau penggunaan intensif. Dengan adopsi HPB, diharapkan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dapat mengatasi masalah ini dan memberikan pengalaman pengguna yang lebih stabil, terutama untuk aktivitas berat seperti bermain game atau menjalankan aplikasi yang membutuhkan daya komputasi tinggi.
Spesifikasi Memori dan Penyimpanan Generasi Baru
Selain inovasi pendinginan, bocoran skematik juga mengungkapkan detail penting mengenai spesifikasi memori dan penyimpanan pada Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Chipset ini dilaporkan akan mendukung penggunaan memori Package-on-Package (PoP), yang memungkinkan penumpukan memori secara langsung di atas prosesor untuk menghemat ruang. Lebih lanjut, chipset ini akan mendukung standar RAM generasi baru, yaitu LPDDR6, dengan konfigurasi empat jalur 24-bit. Selain itu, dukungan untuk LPDDR5X dengan empat jalur 16-bit juga disebutkan, memberikan fleksibilitas bagi produsen perangkat.
Untuk sektor penyimpanan, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro akan dilengkapi dengan antarmuka UFS 5.0, yang menggunakan dua jalur bandwidth tinggi. Dukungan terhadap standar penyimpanan terbaru ini menjanjikan kecepatan transfer data yang jauh lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya, yang akan berkontribusi pada waktu muat aplikasi dan transfer file yang lebih singkat.
Diferensiasi Varian dan Potensi Biaya
Bocoran juga mengindikasikan bahwa Qualcomm akan merilis dua varian untuk generasi chipset terbarunya: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975) dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 standar (SM8950). Varian Pro diposisikan sebagai model yang lebih canggih, dengan GPU yang sepenuhnya aktif dan sistem cache yang lebih lengkap, serta dukungan penuh untuk LPDDR6 dan UFS 5.0. Sementara itu, varian standar Snapdragon 8 Elite Gen 6 dilaporkan hanya akan mendukung LPDDR5.
Perbedaan spesifikasi ini diperkirakan akan memengaruhi harga. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, terutama dengan adopsi LPDDR6 dan proses manufaktur 2nm dari TSMC, kemungkinan akan memiliki harga yang lebih tinggi. LPDDR6 sendiri diprediksi akan lebih mahal sekitar 20% dibandingkan LPDDR5X, dan awalnya hanya tersedia dalam konfigurasi 16GB. Hal ini dapat mendorong produsen untuk memilih varian standar atau memanfaatkan fleksibilitas RAM dan penyimpanan yang ditawarkan oleh varian Pro untuk menekan biaya.
Potensi Kinerja dan Target Pasar
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dikabarkan dapat mencapai kecepatan clock minimum 5.00GHz, bahkan ada indikasi pengujian mencapai 5.50GHz hingga 6.00GHz. Kecepatan ini merupakan peningkatan signifikan dari Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang mencapai 4.6GHz. Frekuensi yang lebih tinggi ini, dikombinasikan dengan teknologi pendinginan HPB dan dukungan memori super cepat, menjadikan chipset ini ideal untuk segmen ponsel ultra-premium dan perangkat gaming. Varian Pro ini kemungkinan akan ditujukan untuk ponsel “Ultra-branded” dari berbagai produsen, seperti Xiaomi, Oppo, dan Vivo.
Selain performa komputasi dan grafis, chipset ini juga dilaporkan akan mendukung fitur produktivitas seperti dukungan multi-monitor, mirip dengan solusi Samsung DeX. Hal ini sejalan dengan upaya Qualcomm untuk membawa pengalaman mirip desktop ke perangkat seluler. Dengan kombinasi performa mentah yang ditingkatkan, manajemen termal yang lebih baik, dan fitur produktivitas, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro diposisikan untuk mendefinisikan ulang standar performa di pasar smartphone kelas atas pada tahun 2026.
